• High-Speed Die Bonding Equipment

    高速固晶贴片设备

    高速固晶贴片设备

  • High-precision Eutectic Bonding Equipment

    高精度共晶贴片设备

    高精度共晶贴片设备

  • Chip Burn-in & Packaging Testing Equipment

    芯片老化封测设备

    芯片老化封测设备

  • High-precision Coupling Packaging Equipment

    高精度耦合封装设备

    高精度耦合封装设备

关于德扑之星app官网

于品质 于服务

苏州德扑之星设备股份有限公司是一家深耕光通信、功率半导体、微波射频及激光雷达领域的高端智能装备制造商。德扑之星在在苏州昆山与武汉、泰国设有3大生产基地,上海成立分公司,其中苏州昆山为设计研发总部,员工人数600余人,为高效生产与研发提供了坚实基础。德扑之星app官网已成功打造高精度共晶贴片设备、高速固晶贴片设备、芯片老化封测设备、高精度耦合封装设备四大产品系列,广泛应用于多个行业领域。

行业应用

广泛应用于多个行业领域

新闻资讯

探索更多德扑之星资讯

德扑之星希望与广大客户携手共进,共同推动行业发展!

友情链接:小偷程序  镜像站群
网站地图XML