主要产品
公司专注于陶瓷劈刀的研发、生产和销售。主营产品包括陶瓷劈刀（瓷嘴劈刀）、半导体封装劈刀、LED封装瓷嘴等，产品规格型号齐全，能够完全替代进口陶瓷劈刀，质量稳定，交货及时?。
公司致力于IC封装领域的中高端国产陶瓷劈刀的研发生产。公司自主研发生产陶瓷粉体和胚件，提供金线、银线、铜线应用的全系列劈刀。其产品广泛应用于半导体IC封装、LED封装等领域，是芯片键合工艺中的核心材料? 。陶瓷劈刀核心技术表面处理均匀一致，批次间保持稳定，样品制作流程规范，能够根据客户需求进行定制生产。致力于成为顶尖精密工具提供专家，做行业内高、精、尖产品，为客户提供服务。
核心优势
本公司拥有从材料.成型.烧结技术，拥有可靠性毛胚。
本公司拥有全制程劈刀加工设备，各个制程段技术应用成熟，自动化程度高。
1.材料增加氧化铝配方
2.材料混炼
3.磨具设计
4.烧结处理，寿命提升
1.外倒角同心度
2.内倒角CD加工
3.FA表面各种抛光处理
4.OR加工
5.内孔加工及抛光处理
产品介绍
材料性能指标
| 性能 | ZA | ZAR |
| 颜色 | 白色 | 粉红色 |
| 硬度（HV1) | 2000 | 2050 |
| 晶粒 um | ＜0.9 | ＜0.9 |
| 密度 g/cm3 | 4.25 | 4.25 |
| 化学成分 | AL2O3+ZrO2 | AL2O3+ZrO2+Cr2O3 |
适用尺寸规格：
0.5mil、0.6mil、0.7mil、0.8mil、0.9mil、1.0mil、1.2mil、1.5mil、2.0mil等各种软硬度线径的线；
本公司根据厂家不同尺寸规格需求定制各种型号尺寸劈刀，可定制化程度高。