※  高速、精确的固晶能力

高刚性设计以及IC拾取动作的高速化，维持高精度实装（±5μm/3σ）和0.65 s/IC

※  多工艺应用范围

支持超声波、热压、助焊剂蘸胶等不同工艺贴装

※  操作简单

采用了大型彩色触摸屏和对话型软件，给操作员提供了简单而确实的操作环境。

无论是初次接触设备的人员，还是熟练的操作员，都能够简单操作。